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长兴电子材料(昆山)有限公司成立于1996年,位于江苏省昆山市经济开发区,为中国台湾股票上市公司长兴集团投资所设,引进欧、美、日等地先进的生产设备,全厂温湿控制和洁净室的生产空间,并结合长兴集团和中科院化学所的研究与制和工艺技朮,专业生产应用于半导体器件、集成电路等封装所需的环氧塑封料,可提供标准型、低应力型和高导热型等系列产品,公司2007年销售量近5000吨,成为业界主要供货商之一。 从2008年起,公司致力于开发中高端器件及IC封装所需的材料,尤其在ITO、SOT、Power Mosfet、SOP、QFP封装方面,已开发出质量优异的产品。同时,为因应社会对环保需求,公司成功开发出一系列绿色环保塑封料,能满足广大客户对无卤、无重金属塑封料的需求。 此外,公司在海峡两岸设立完整的试验室,除完成产品开发、测试任务外,长兴的研发团队和技术服务团队,随时出发与封装企业共同解决材料上难解的问题,以及提供问题分析及可靠性测试的平台。 长兴电子材料(昆山)有限公司始终以服务客户为宗旨,立志成为封装企业的优秀合作伙伴。 公司始终秉持“落实研究创新、追求全面质量提升”的品质政策和“安全、健康、环保”的品质理念,分别于2001年10月和2007年5月获得ISO9001质量体系和ISO14001环境体系认证。2008年9月公司导入TS16949汽车质量系统要求标准,计划2009年9月通过此认证,更好地为客户提供质量保证。
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