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LED胶水,LED硅胶
一、产品介绍：
此A/B为LED Top专业用胶，专业为1210、3528、5050等贴片LED及硅胶集成型大功率LED所开发的加温固化有机硅橡胶体材料。固化后具有良好的弹性，耐高低温，可以-50℃～200℃内长期使用。本产品的各项技术指标经300℃七天的强化试验后，不龟裂、不硬化、透光率高、折射率高、热稳定性好、应力小、不黄变、耐大气老化、吸湿性低等特点。
二：推荐工艺：
1．不同的封装工艺，建议用不同的配比，会获得更好的效果。生产贴片式（1210、3528、5050等）LED、其配比为A：B＝1：1。
2．将AB胶搅拌5～10分钟，然后加热到45℃真空脱泡15分钟左右。
3．在点胶时胶保持45℃，同时将支架预热150℃60分钟以上除潮，尽快在支架没有吸潮前（除湿后3-4小时内）封胶。封胶后请检查支架内的胶是否有气泡，若有，要将气泡排除。
4.烘烤方式，80-85℃烘烤1小时，然后将温度提高到150℃烘烤3-4小时以提高胶的固化率。
三：固化成型后特性：
1．胶体呈无色透明状体，对PPA及金属有极好的粘附和密封性。
2．具有一定硬度，适合用于平面无透镜集成型大功率LED封装。
3．具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能（-50℃～200℃）.
4．胶水固化后经过270℃的高温回流焊，胶体对PPA及金属的粘附和密封性仍然好。
四：使用注意事项：
1. AB胶必须搅拌均匀，否则影响固化物性能；
2.胶水搅拌后在4-5H内将胶使用完毕，3H内完成效果最佳。
胶水性质
1688A | 1688B | |
外观 | 无色透明液体 | 白色雾状液体 |
黏度（CPS） | 6600 | 2800 |
比重（25℃） | 1.08±0.01 | 1.08±0.01 |
使用条件
混合比 | 1：1 |
混合黏度*3（CPS） | 3500 |
胶化时间（100℃） | 20sec |
可使用时间＠25℃（hrs） | 4-5H |
硬化条件＠80℃/150℃ | 1H/3-4H |
物理条件
项目 | 测试值规格 | 备注 | |
硬度 | 70 | ShoreA | ShoreA硬度计 |
弹性系数 | 5.1 | MPa | 拉力测试 |
玻璃转化温度 | - | DSC | |
热膨胀系数 | 322 | PPM/℃ | TMA |
拉升强度 | 6.1 | MPa | 拉力测试 |
延伸率 | 108% | 拉力测试 | |
吸水率＠100℃×1hr(%) | 0.02 | Weight% | 100℃沸水/2hrs |
折射率（%） | 1.41 | JIS-K-6911 | |
透光率 | 94% | 2MM（厚） | |
注：A、B胶两组分1：1使用，使用行星式重力搅拌机（自公转搅拌脱泡机）搅拌均匀即可点胶。或者在50℃下于10mmHg的真空泵下脱除气泡即可使用。建议在干燥无尘环境中操作生产。
注意事项：
某些材料、化学制剂、固化剂和增塑剂可以抑制凝胶体材料的固化。这些最值得注意的物质包括：
1、有机锡和其它有机金属化合物
2、硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品
3、胺、聚氨酯橡胶或者含氨的物品
4、亚磷或者含亚磷的物品
5、某些助焊剂残留物
如果对某一种基材或材料是否会抑制固化存在疑问，建议先做一个相容性实验来测试某一种特定应用的合适性。如果在有疑问的基材和固化了的橡胶体界面之间存在未固化的封装料，说明不相容，会抑制固化。
贮存及运输：
1、阴凉干燥处贮存，贮存期为3个月（25℃）。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3、胶体的A、B组份均须密封保存，小心在运输过程中泄漏。
以下单位：件=公斤 |