BIOACT SC-10常温/手工清洗剂可溶解免清洗，水溶性和松香性助焊剂残留。具有挥发快，高闪点和溶解能力强的优点，各方面性能均优于IPA。与网板和PWB板材料优秀的兼溶性好，可与MPM和DEK印刷机的网板底部清洗系统配合适用。也可预先浸透于纸巾中。BIOACT SC-10E/10E Plus专为非水性网板清洗设备设计，可去除大多数焊膏和环氧树脂产品。如表面组装胶。BIOACT EC-15高性能半水性清洗产品。专门用于去除高温回流后的松香和免清洗焊膏残留，通常用于混合集成电路组装工艺。Hydrex DXHydrex DX是不含VOC，高性能硷性水性清洗剂，有着独特的润湿性和洗净力。特别适用于在线或分批的喷射清洗，也可用于超声波设备。Hydrex DX可清洗组装板上回流后的松香，免清洗和水溶性助焊剂残留，也可用来清洗网板和板子上未回流的焊膏。Hydrex SP中性PH值的水性清洗剂，用于网板/错印清洗和回流后的助焊剂残留清洗。尤其适用于喷射清洗系统。符合无VOC要求。Hydrex WS自漂洗水基网板和错印清洗剂，用于设备清洗而无需再进行水漂洗。电子清洗剂PETROFERM的电子清洗凝胶专门用于回流焊设备清洗。皂化剂确信电子ALPHA-2110（通用）系列和Armakleen®E-系列（低BOD/COD）皂化剂满足电子制造业各种清洗需求。