用途： 主要用于光学玻璃、晶体、石英晶片、蓝宝石、铌酸锂、砷化录、陶瓷片、活塞环、铁氧体、硅片、密封件等金属及非金属硬脆材料及异形件的双平面精密研磨及抛光。

特点：1、采用日本SNC气动元件，分段精密加压控制，适合粗磨、中磨、精磨、精抛等工艺要求。2．采用触摸屏人机界面，瑞士ABB、PLC程序控制系统，确保机床的稳定性及安全性，系统兼容光栅厚度控制系统，分辨率达0.001mm。3、采用日本NSK王轴轴承、确保机床的精密性及耐用性。4、上磨盘快升、快降、缓升、缓降集中于一个手柄，操作更方便，5、独特的安全锁紧机构，防止意外断气、断电而“掉盘”伤人的意外发生。6，独特的上盘自动浮动定位装置，减少了错盘、对盘的麻烦。7、齿圈及挡水盘半自动升降系统，既方便取放工件及啮合齿轮，又满足改变游轮啮合高低位置的要求。8、整机的运行采用独立电机拖动，使上盘、下盘、中心轮、速度达到最佳配比，游轮实现正转、反转，满足修盘工艺需求。

升降工作台： 这个台面能简单地装载，卸载和运载工件， 由滚珠丝杆完成动力传送，提高装件，卸件的效率。