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1概述

印刷电路制造业从总体上来说，对于废水的处理还是比较重视的，而对于废气的处理则相对比较薄弱、不集中。PCB线路板生产行业所排放的废气，其特点是废气种类多，成分较复杂且分散，有的工序产生的有机废气和酸碱废气混合排放，排放量不均衡，处理难度较大。

PCB线路板生产中产生的有机废气，属于挥发性有机化合物(Volatile0rganicCanpound简称VOCs)，是一类严重的大气污染物，对环境有巨大的破坏作用。一些VOCs气体(如氯氟烃)甚至微量时就足以破坏臭氧层，引起紫外辐射增多和地球升温。更为严重的是，VOCs与NO二在阳光下会发生光化学反应，并在一定的气象、地理条件五形成光化学烟雾。光化学烟雾一旦形成，就会对周围植物造成严重的危害，还会引起人体强烈的呼吸障碍和增加呼吸系统疾病。而且某些VOCs甚至具有强致癌性和基因毒性，给人类的生命和健康带来严重白尔或胁。

因此，PCB企业应将生产中产生的VOCs作为一个课题研究、有效地解决VOCs污染，努力突破PCB线路板可持续发展的瓶颈一环保问题，探讨PCB行业的绿色管理

2VOCs

挥发性有机化合物(Voladle0rga1isCanpound简称VOCs)是指在常温下，饱和蒸汽压约大于70Pa常压下沸点低于260℃的有机化合物。VOCs来源于石油化工、制药工业、印刷工业、涂料装饰业、表面防腐、交通运输等行习峪卜放废气的主要污染物。

VOC是环境中以气态存在的有机化合物，但不包括生成大气的颗粒物和光化学氧化剂的化合物。目前，在工业生产中使用的VOC类化合物约有200种，而用量较大的为100余种。

3PCB线路板生产过程中的VOCs排放

31PCB线路板生产工艺

线路板厂生产的主要工艺过程为:原材料(铜箔)→数控编程/电脑钻孔叶→沉铜和整板镀铜/孔金属化叶图形转移、显影→蚀刻、脱膜→磨板讹学清洗→贴覆盖膜、压合→表面处理→印文字→冲孔→贴补强、双面胶→测试→成型→包装入库。

多层高精密度线路板的主要工艺过程，相比双面板而言，增加了内层制作过程，而内层制作过程则包括切板→磨板→内层图形转移→显影→内层蚀刻→褪膜→内层检查//AO厂棕化→排板→压合等工艺过程。外层制作过程与双面板工艺过程基本相同。

32线路板生产中的废气

印刷电路板生产工序复杂，较典型的废气来源主要有四个方面:(1)酸性蚀刻工序和酸洗工序均使用了酸溶液，洗板、沉铜、电镀工序，存在有挥发性酸性气体产生，主要成分是:Hz}Oa雾.SOz.HC1NO},HCN等。(2)碱性蚀刻工序中使用了碱性氯化铜蚀刻液，其基本成分为氯化铜、氯化铰、氨水，该工序有氨气挥发出来。(3)线路、阻焊、文字油墨印刷作业、热风整平工序及仓库中贮存的溶剂材料等，会产生有机溶剂挥发性的气体，主要成分是:苯、甲苯、、非甲烷总烃等。(4)线路板厂在开料、磨板、钻孔、产品成型等工序，将有少量含铜粉尘产生。

也就是说，PCB线路板制造行业，根据其生产工艺的特点，以及污染源所产生的空气污染特点，可将废气的排放分为三种类型:酸、碱性化学废气;挥发性有机废气;粉尘废气。

33线路板生产中的VOC类有机废气

PCB线路板行业大量使用含有高分了化合物的油墨印料，如热固型印料、液态感光印料和光固型印料，而油墨印料大多含有溶剂，而且为了得到合适的印刷性能还需加入稀释剂，其油墨印料的固体含量通常在65%-85%之间，溶剂或稀释剂的含量为15%-35%。而溶剂或稀释剂均由醇类、酮类、苯类·醚类等有机化合物(V0C即Volatile0raganisCanpounds)中的儿种成分混合组成。以VOC组成的溶剂和稀释剂，在常温及加热过程中，很容易气化蒸发，融入空气而形成臭氧层。这种臭氧层与保护地球避免受到紫外线伤害的同温层臭氧层不同，它是在低气流层的V0C在光化学的作用下会产生光化学烟雾，这种混合在空气中的烟雾对人们的眼睛、皮肤、口腔、呼吸道及其健康产生不良影响。

挥发性的有机化合物废气，主要来白线路、阻焊、文字油墨印刷作业、热风整平工序及仓库中贮存的溶剂材料。具体见表1

对于作业工序，通常的处理方法是采用上吸式集气系统进行废气收集，但是由于集气吸力过大，会使溶剂挥发加快或加剧，致使空气流量较难控制，造成网印油墨干燥速度过快，产生堵网现象。同时，由于集气罩设置高度过高而造成集气效果普遍不佳。另外，大多数工厂企业对于挥发性有机废气均采用填充或洗涤塔以清水洗涤处理，或与酸、碱化学废气处理塔合并，共同处理。因为有机废气含有的有机化合物属疏水性物质，所以采用湿式的处理方法，其处理效果相当有限，只是把室内作业场所的废气收集后排放到大气中。因此，必须采用干式处理，使用填充活性炭吸附或采用焚化处理会更有效，更可靠。

对于热风平整工序，即其中的烘烤，如压制车问贴覆盖膜、压合后烘烤、文字预烤、防焊预烤等，一些热固性印料在鼓风循环式烘箱中干燥固化，其烘干时也不经过处理，通常采用直排式管道直接把废气排放至室外，结果对局部空气质量造成了不良的影响。

对于库房，通常储存较多的油墨印料、溶剂和稀释剂，往往使室内空气中废气含量偏高，同时还有一些固体材料也含有有机废气。通常采用直排式换气扇抽吸库房中的废气，不经任何处理，直接排放到室外大气中。

4、VOCs的治理

VOCs对环境和人体健康的严重危害，已引起了世界各国的高度重视。VOCs的治理也成为当前国际环境的热点之一。其处理方式主要有回收和销毁技术。常见的回收技术主要有吸附、吸收、冷凝以及膜分离等;常见的销毁技术主要有光催化降解、生物降解、等离了体技术、直接燃烧、催化燃烧技术等。

排放的废气，VOC、浓度在100-2000g/m3之间，把这种中低浓度的VOCs催化燃烧是最经济和有效的治理方法。

对于PCB线路板，由于生产工艺复杂，使用原辅材料繁多，排放的VOCs类有机废气有所差别，但总体看，产生废气的浓度较低。

PCB生产过程中产生的VOCs为有机挥发性物质，易燃烧。可采用常温或催化氧化燃烧处理，气体由引风管道通入锅炉或焚烧炉进行燃烧，基本可以把VOCs转化为COZ和HZOo

催化燃烧法处理是借助催化剂在低起燃温度下(200~300°C)进行无火焰燃烧，并将有机废气氧化分解为CO2和H2O的技术。催化燃烧的实质，是活性氧参与的剧烈氧化反应，催化活性组分将空气氧活化当与反应物分了接触时，发生能量传递，反应物分了被活化，从而加速氧化反应的进行。与一般的火焰燃烧相比，催化燃烧有着不可比拟的优越性，因此催化燃烧在PCB有机废气治理、能量的回收利用方面，受到人们的普遍关注。

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