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线路板生产中有机废气的排放及防治措施

1概述

印刷电路制造业从总体上来说，对于废水的处理还是比较重视的，而对于废气的处理则相对比较薄弱、不集中。PCB线路板生产行业所排放的废气，其特点是废气种类多，成分较复杂且分散，有的工序产生的有机废气和酸碱废气混合排放，排放量不均衡，处理难度较大。

PCB线路板生产中产生的有机废气，属于挥发性有机化合物(Volatile0rganicCanpound简称VOCs)，是一类严重的大气污染物，对环境有巨大的破坏作用。一些VOCs气体(如氯氟烃)甚至微量时就足以破坏臭氧层，引起紫外辐射增多和地球升温。更为严重的是，VOCs与NO二在阳光下会发生光化学反应，并在一定的气象、地理条件五形成光化学烟雾。光化学烟雾一旦形成，就会对周围植物造成严重的危害，还会引起人体强烈的呼吸障碍和增加呼吸系统疾病。而且某些VOCs甚至具有强致癌性和基因毒性，给人类的生命和健康带来严重白尔或胁。

因此，PCB企业应将生产中产生的VOCs作为一个课题研究、有效地解决VOCs污染，努力突破PCB线路板可持续发展的瓶颈一环保问题，探讨PCB行业的绿色管理

2VOCs

挥发性有机化合物(Voladle0rga1isCanpound简称VOCs)是指在常温下，饱和蒸汽压约大于70Pa常压下沸点低于260℃的有机化合物。VOCs来源于石油化工、制药工业、印刷工业、涂料装饰业、表面防腐、交通运输等行习峪卜放废气的主要污染物。

VOC是环境中以气态存在的有机化合物，但不包括生成大气的颗粒物和光化学氧化剂的化合物。目前，在工业生产中使用的VOC类化合物约有200种，而用量较大的为100余种。

3PCB线路板生产过程中的VOCs排放

31PCB线路板生产工艺

线路板厂生产的主要工艺过程为:原材料(铜箔)→数控编程/电脑钻孔叶→沉铜和整板镀铜/孔金属化叶图形转移、显影→蚀刻、脱膜→磨板讹学清洗→贴覆盖膜、压合→表面处理→印文字→冲孔→贴补强、双面胶→测试→成型→包装入库。

多层高精密度线路板的主要工艺过程，相比双面板而言，增加了内层制作过程，而内层制作过程则包括切板→磨板→内层图形转移→显影→内层蚀刻→褪膜→内层检查//AO厂棕化→排板→压合等工艺过程。外层制作过程与双面板工艺过程基本相同。

32线路板生产中的废气

印刷电路板生产工序复杂，较典型的废气来源主要有四个方面:(1)酸性蚀刻工序和酸洗工序均使用了酸溶液，洗板、沉铜、电镀工序，存在有挥发性酸性气体产生，主要成分是:Hz}Oa雾.SOz.HC1NO},HCN等。(2)碱性蚀刻工序中使用了碱性氯化铜蚀刻液，其基本成分为氯化铜、氯化铰、氨水，该工序有氨气挥发出来。(3)线路、阻焊、文字油墨印刷作业、热风整平工序及仓库中贮存的溶剂材料等，会产生有机溶剂挥发性的气体，主要成分是:苯、甲苯、、非甲烷总烃等。(4)线路板厂在开料、磨板、钻孔、产品成型等工序，将有少量含铜粉尘产生。

也就是说，PCB线路板制造行业，根据其生产工艺的特点，以及污染源所产生的空气污染特点，可将废气的排放分为三种类型:酸、碱性化学废气;挥发性有机废气;粉尘废气。

33线路板生产中的VOC类有机废气

PCB线路板行业大量使用含有高分了化合物的油墨印料，如热固型印料、液态感光印料和光固型印料，而油墨印料大多含有溶剂，而且为了得到合适的印刷性能还需加入稀释剂，其油墨印料的固体含量通常在65%-85%之间，溶剂或稀释剂的含量为15%-35%。而溶剂或稀释剂均由醇类、酮类、苯类·醚类等有机化合物(V0C即Volatile0raganisCanpounds)中的儿种成分混合组成。以VOC组成的溶剂和稀释剂，在常温及加热过程中，很容易气化蒸发，融入空气而形成臭氧层。这种臭氧层与保护地球避免受到紫外线伤害的同温层臭氧层不同，它是在低气流层的V0C在光化学的作用下会产生光化学烟雾，这种混合在空气中的烟雾对人们的眼睛、皮肤、口腔、呼吸道及其健康产生不良影响。