BOZAN 宝之山850D 数显拆焊台
一.用途
用于严格品质控制的电子厂作SMD、IC的返修焊接,组成返修工作站
二、特点:
1.采用高精度热电偶测温恒温,双运算放大器逻辑控制,确保工作稳定可靠。
2.特宽的工作电压范围,有完善的自动保护系统,确保在电压不稳定的地区也能正常使用。
3.升温迅速,几秒钟即达到使用温度。
4.防静电设计,可防止静电损坏PCB板。
5.采用进口发热丝制造,喷咀与发热芯同国际品牌通用
6.能大幅度调节空气及温度,适用所有QFP及SOP型IC拆焊
7.全数码显示设定与实际温度.使操作起来一目了然,方便快捷.