导热硅胶片 片材

一、特点和用途：1、良好的热传导性与绝缘性。解决集成芯片不易散热的主要问题，只须将其附与发热芯片上，同金属散热块有相同效果。 2、绝缘、减震、抗冲击，工作温、湿度范围广（-50℃~+200℃）。 3、产品为片状形式可任意裁切，使用简单。 4、广泛用于CPU、CDROM、DVD、功率转换器等电子、电器行业的散热、绝缘、填充。二、主要性能：

序号（No.）	测试方法	检验项目（Items）	技术要求（Technique Request）
1	目测	外观	灰白色/可调色
2	ASTM D297	比重 g/cc	1.5~1.80
3	ASTM D2240	邵氏硬度 Shore A	10~45
4	ASTM D751	厚度 mm	0.5~12
5	ASTM D412	抗拉强度 Kgf/cm2	25±3
6	ASTM D149	耐电压 KV/mm	＞5
7	UL-94	防火等级	UL-94 V0
8	ASTM D5470	热阻抗 ℃-in­­2/W	0.25
9	EN 344	耐温范围 ℃	-50℃~+200℃
10	ASTM D5470	导热率 W/m.K	1.2 2.5

三、基本尺寸：400*200*厚度/mm 300*300*厚度/mm