一、特点和用途: 1、良好的绝缘性,提高敏感电路及元器件的可靠性,延长使用寿命。 2、绝缘、减震、抗冲击,工作温、湿度范围广(-50℃~+180℃)。 3、耐候、耐化学腐蚀、耐热。 4、户外运用可免除紫外光、臭氧、水分和化学品的不良影响。 5、广泛用于电子、电器等行业的弹性粘接、散热、绝缘及密封。
如:散热器或基板连接、灌封电源供应器、 灌封高电压变压器及传感器、安装基材与散热器(DVD解码板、开关电源、机顶盒、
笔记本电池、太阳能板、LED灯等产品)。二、使用方法: 1、使用时直接将本品挤出,擦于被粘物表面,用完后立即盖好。 2、表面硫化速度与空气中的相对湿度和温度有关:温度越高,硫化速度越快,反之越慢。三、包装与贮存:120g铝管、300ml塑胶管等,冷暗贮存。
四、主要性能:序号(No.) | 检验项目(Items) | 技术要求(Technique Request) |
1 | 有机硅类型 | 醇型 |
2 | 外观(Exterior) | 白色(white) |
3 | 黏度 | 半流淌状 |
4 | 比重 (Specific gravity 23℃) | 1.9~2.1 |
5 | 表面干燥时间(Tack free time MIN) | 3~10 |
6 | 邵氏硬度 (Hardness JIS A) | 60±5 |
7 | 抗拉强度 (Tensile strength Mpa) | ≥1.0 |
8 | 剪切强度(Mpa) Adhesive strength | ≥1.0 |
9 | 体积电阻率 (Volume resistivity Ωcm) | ≥1×1014 |
10 | 击穿电压 (Strength of breakdown voltage kv/mm) | 18~21 |
11 | 导热率 (Thermal conductivity w/m.K) | 1.0~1.2 |