长兴电子材料（昆山）有限公司成立于1996年，位于江苏省昆山市经济开发区，为中国台湾股票上市公司长兴集团投资所设，引进欧、美、日等地先进的生产设备，全厂温湿控制和洁净室的生产空间，并结合长兴集团和中科院化学所的研究与制和工艺技朮，专业生产应用于半导体器件、集成电路等封装所需的环氧塑封料，可提供标准型、低应力型和高导热型等系列产品，为业界主要供货商之一。从2008年起，公司致力于开发中高端器件及IC封装所需的材料，尤其在ITO、SOT、Power Mosfet、SOP、QFP封装方面，已开发出质量优异的产品。同时，为因应社会对环保需求，公司成功开发出一系列具有独特配方设计和成本优势的绿色环保塑封料，以满足广大客户对无卤、无重金属以及对高性价比塑封料选择的需求。目前长兴品牌环保塑封料已在部分应用领域占据领先地位。此外，公司在海峡两岸设立完整的试验室，除完成产品开发、测试任务外，长兴的研发团队和技术服务团队，随时出发与封装企业共同解决材料上难解的问题，以及提供问题分析及可靠性测试的平台。长兴电子材料（昆山）有限公司始终以服务客户为宗旨，立志成为封装企业的优秀合作伙伴。公司始终秉持“落实研究创新、追求全面质量提升”的品质政策和“安全、健康、环保”的品质理念，分别于2001年10月和2007年5月获得ISO9001质量体系和ISO14001环境体系认证。2008年9月公司导入TS16949汽车质量系统要求标准，计划2009年底通过此认证﹔2009年7月公司引入Sony GP認証體系，並於2009年11月1日獲得此榮譽証書。