原料:新加坡进口(电子级)
环保:欧盟RoHs认证、SGS认证
质量控制:制造过程采用SPC工具控制,确保质量达到优级
物流:富毅达电子全程监控,确保货物安全,准时到达
随着芯片集成度不断提高与所用晶圆尺寸不断增大,对硅片表面质量的要求越来越高。
为了满足这种需要,我司以自主研发生产的高纯二氧化硅磨料为基础,
开发出SW10系列硅片粗抛光用抛光液和SW12系列精抛光用抛光液,
此两种抛光液被广泛应用于集成电路衬底制造中。
硅片精抛抛光液(SW12 系列)
● 抛光液纯度高,抛光后硅片表面金属残留低。
●好的表面质量,抛光后硅片表面粗糙度低、无划伤等缺陷。
抛光液类型:
抛光液类型 | 主要参数 | 特点 | 主要用途 | 包装 | |
SW 10 系列 | SW 1002 | pH~11.50; 粒径~70nm; 磨料固含量~35%; 稀释比(VS 去离子水)~1:20 | 抛光速率快、 速率稳定、 表面粗糙度低 且易清洗 | 主要用于分立器件硅衬底、陶瓷材料、玻璃等衬底抛光 | 25kg |
SW 1003 | pH~11.00; 粒径~30nm; 磨料固含量~30%; 稀释比(VS 去离子水)~1:20 | 抛光速率快、 速率稳定、 金属含量低 | 主要用于集成电路硅衬底抛光 | 25kg | |
SW 12 系列 | pH~10.50; 粒径~20nm; 磨料固含量~5%; 稀释比(VS 去离子水)~1:50 | 粗糙度极低、 金属含量极低、 易清洗 且不易吸附污染物 | 主要用于集成电路硅衬底、玻璃等精密抛光 | 10kg |
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