硅靶材是一种具有高附加值的特种电子材料，主要使用在微电子、显示器、存储器以及光学镀膜等产业上，用以溅射用于尖端技术的各种薄膜材料。光学镀膜产业由于使用靶材在大面积的镀膜玻璃上，无疑是最大的应用市场，其次则为微电子产业，而其对靶材和溅射薄膜的品质要求是最苛刻的。　　本公司采用铸造法生产多晶硅靶材，产品纯度高、电阻率低，无裂纹，并能满足客户对不同形状和尺寸的需求。产品采用超声波清洗，真空包装。　　硅靶材技术指标：　　生产工艺：铸造法　　类型：多晶　　纯度：≥99.999%　　相对密度：2.33g/cm3　　电阻率：≤0.2 ohm/cm

尺寸：按需切割

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