FD-1096 无铅中低温锡膏

合金成份：Sn64Bi35Ag1（锡铋银）

包装：500g / 瓶

熔点：178-183度

活性：高RA

粘度：190

清洗要求：免洗

1、此锡膏润湿性良好，有着优异的抗干能力，印刷性非常稳定，连续印刷条件下仍能保证12小时焊膏有着良好的粘着力，不会产生微小锡球和塌落，电子元件不会偏移。

2、电气性能优良，锡点光亮饱满、无锡珠。

3、连续性印刷能力优异、抗塌能力及表面绝缘阻抗佳。焊接后残留低，不会腐蚀PCB，达到免洗要求。