各项规格:基板尺寸（1驱动）:最小L50xW30mm~ 最大L740 xW510mm基板尺寸（2驱动）:最小L50xW30mm~ 最大L540 xW510mm基板厚度:0.4~4.8mm搬送方向:左→右搬送速度:最大900mm /sec贴装速度（4轴贴装头+10）最佳条件：0.15sec/CHIP(24,000CPH)（4轴贴装头+40）最佳条件：0.15sec/CHIP(24,000CPH)（6轴贴装头+20）最佳条件：0.12sec/CHIP(30,000CPH)（4轴贴装头+10）IPC9850：19,000CPH（4轴贴装头+40）IPC9850：19,000CPH（6轴贴装头+20）IPC9850：23,000CPH贴装精度A（μ+3σ）：CHIP±0.040mm贴装精度B（μ+3σ）：IC±0.025mm贴装角度：±180°Z轴控制：AC伺服马达θ轴控制：AC伺服马达可贴装元件高度：最大30mm*3（先贴最大元件高度为25mm）可贴装元件类型：0402（01005）~120x90mm BGA、CSP插座元件等其它异型元件元件搬送形态：8~56mm带式、管式、矩阵盘式元件带回判定：负压检查及图像检查多语言画面显示：日本语、中国语、韩国语、英语基板定位：边固定式基板固定装置、前部基准、传送带自动调幅元件品种数：最大72品种（换算为8mm料带）36联x2基板搬送高度：900±20mm设备尺寸、重量：L1,250mm x D1,750mm x H1,420mm、约1,150kg电源：三相200、208、220、240、380、400、416、440V±10%（标准装备有变压器）50/60Hz、最大消耗电力、设备电源容量：1.1kw、5.5KVA空气压力、空气使用量：0.45Mpa、50（4轴）75（6轴）NL/min.A.N.R.