特性Feature:

1.低卤素含量Halogen free

2.耐热性佳High temperature tolerance

3.低温固化Low temperature curing

6607贴片胶：1）单组份，红色膏状，加热固化环氧胶2）通用型，120℃固化3）适用于设备点涂4）低卤素含量5）优异的耐热性6）良好的贮存稳定性7）用于波峰焊前表面贴装元器件的粘结

6608贴片胶：1）单组份，红色膏状，加热固化环氧胶2）通用型，120℃固化3）适用丝网印刷4）低卤素含量5）优异的耐热性6）良好的贮存稳定性7）用于波峰焊前表面贴装元器件的粘结

6609贴片胶：1）单组份，红色膏状，加热固化环氧胶2）通用型，150℃固化3）用于设备点涂4）优异的耐热性5）良好的贮存稳定性6）用于波峰焊前表面贴装元器件的粘结

6610贴片胶：1）单组份，红色膏状，加热固化环氧胶2）120℃快速固化3）用于设备点涂4）优异的耐热性5）良好的贮存稳定性6）用于波峰焊前表面贴装元器件的粘结

6617贴片胶：1）单组份，红色膏状，加热固化环氧胶2）高胶型，100℃固化3）用于设备点涂4）低温快速固化，高湿强度5）良好的贮存稳定性6）用于波峰焊前表面贴装元器件的粘结7）低卤素

6619贴片胶：1）单组份，红色膏状，加热固化环氧胶2）高效型，120℃固化3）适用于丝网印刷4）对芯片粘接强度高5）优异耐热性6）高的湿强度7)良好的贮存稳定性8）用于波峰焊前表面贴装元器件的粘结

6608*贴片胶：1）单组份，红色膏状，加热固化环氧胶2）通用型，125℃固化3）适用于丝网印刷4）优异耐热性5）良好的贮存稳定性6）用于波峰焊前表面贴装元器件的粘结

6626贴片胶：1）单组份，红色膏状，加热固化环氧胶2）通用型，120℃固化3）适用于设备丝网印刷尤适厚网印刷4）优异耐热性5）低卤素6)良好的贮存稳定性7）用于波峰焊前表面贴装元器件的粘结

应用 Application:

1.点胶工艺Applied dispensed process

2.刮胶工艺Applied printing process

3.厚网印刷Applied thick stencil printing process

点胶

刮胶