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1、芯片：采用美国普瑞、旭明、科瑞，台湾晶元、奇力、光宏等芯片。
2、硅胶：采用 道康宁 日本信越 优质硅胶胶水；
3、荧光粉：采用英特美或丰田合成的荧光粉
4、支架：紫铜镀银5、光衰：5000小时小于3%。6、单颗1W白光可以做到80-90lm 90-100lm 100-110lm 110-120--130LM7、有专家级的技术指导，质量有保障；产品定价合理；常用产品都有库存，无库存的一般3-5天可交货
1 st, chip: Uses the American Pu Switzerland, the rising sun to be bright, branch Switzerland, Taiwan crystal Yuan, wonderful strength, light great and so on chips.
2, silica gel: Using Healthy and peaceful Japanese letter higher quality silica gel glue water;
3, luminous powder: Uses UK to be especially beautiful luminous powder
4 which, the support or Toyota synthesizes: The red copper plates with silver
5, the light to fade: 5000 hours are smaller than 3%.
6, the single 1W white light may achieve 80-90lm 90-100lm 100-110lm 110-120--130LM
7, has the expert technical guidance, the quality has the safeguard; Product price sensibly; The commonly used product has the stock, the non-stocks general 3-5 days may deliver
产品参数
【颜色】：白
【光通量(φV）】：90-100 lm
【波段(λd)色温(Tc)】：7000-9000k(冷白） 5000-7000k(正白） 2500-3500k(暖白）
【电压(Vf)】：3.4-3.8v
【电流(IF)】：750mA
【典型应用】：射灯，洗墙灯，投光灯，路灯，普通照明等光源
注：不带铝基板
尺寸图:
Absolute MaximumRatings at Ta=25℃
Item | Symbol | Absolute Maximum Rating | Unit |
DC Forwar Curren dt | IF | 700 | mA |
Peak Forward Current | IF | 500 | mA |
Reverse Voltage | VR | 5 | V |
Power Dissipation | PD | 1000 | mw |
Electrostatic discharge | ESD | ±4500 | V |
Operation Temperature | Topr | -40~+80 | ℃ |
Storage Temperature | Tstg | -40~+100 | ℃ |
LeadSoldering Temperature | Tsol | Max.260℃ for 6 seconds Max. | |
Life test | ---- | 1000 HLuminous intensity weaken<5%(350mA,Ta=65度); 50,000H Luminous intensity weaken<20% (350mA,Ta=65度); | |
Notes:
* IFP Conditions: pulse Width≤10msec.
* All high power emitter LED products mounted on aluminum metal-coreprinted circuit board, can be
lighted directly, but we do notrecommend lighting the high power products for more than 5 seconds
without a appropriate heat dissipationequipment.
Electrical Optical Characteristics at Ta=25℃
Parameter | Symbol | Min. | Typ. | Max. | Unit | Test Condition |
Forward Voltage | VF | - | --- | 2.0- | v | If=350mA |
Reverse Current | IR | --- | --- | 50 | uA | VR=5v |
50% Power Angle | 2θ1/2 | --- | 140 | --- | deg | IF=350mA |
Luminous Intensity | φV | - | --- | - | lm | IF=350mA |
Chromaticity | λd | - | --- | - | nm | IF=350mA |
Notes:1.Tolerance of measurement of forwardvoltage±0.1V.
2.Tolerance of measurement of peakWavelength±2.0nm.
3.Tolerance of measurementof luminous intensity±15%.
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大功率LED产品安全使用说明
大功率LED产品及器件在应用过程中，散热、静电防护、焊接对其特性有着很大影响，需要引起应用端客户的高度重视。
一、散热：
由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制，LED的光电转换效率还有待提高，尤其是大功率LED，因其功率较高，大约有60%以上的电能将变成热能释放（随着半导体技术的发展，光电转换效率会逐渐提高），这就要求终端客户在应用大功率LED产品的时候，要做好散热工作，以确保大功率LED产品正常工作。
1．散热片要求。
外型与材质：如果成品密封要求不高，可与外界空气环境直接发生对流，建议采用带鳍片的铝材或铜材散热片。
2．有效散热表面积：
对于1W大功率LED白光（其他颜色基本相同）我司推荐散热片有效散热表面积总和≥50-60平方厘米。对于3W产品，推荐散热片有效散热表面积总和≥150平方厘米，更高功率视情况和试验结果增加，尽量保证散热片温度不超过60℃。
3．连接方法：
大功率LED基板与散热片连接时请保证两接触面平整，接触良好，为加强两接触面的结合程度，建议在LED基板底部或散热片表面涂敷一层导热硅脂（导热硅脂导热系数≥3.0W/m.k），导热硅脂要求涂敷均匀、适量，再用螺丝压合固定。
二、静电防护。
LED属半导体器件，对静电较为敏感，尤其对于白、绿、蓝、紫色LED要做好预防静电产生和消除静电工作。
1．静电的产生：
①摩擦：在日常生活中，任何两个不同材质的物体接触后再分离，即可产生静电，而产生静电的最常见的方法，就是摩擦生电。材料的绝缘性越好，越容易摩擦生电。另外，任何两种不同物质的物体接触后再分离，也能产生静电。
②感应：针对导电材料而言，因电子能在它的表面自由流动，如将其置于一电场中，由于同性相斥，异性相吸，正负离子就会转移，在其表面就会产生电荷。
③传导：针对导电材料而言，因电子能在它的表面自由流动，如与带电物体接触，将发生电荷转移。
2．静电对LED的危害：
①因瞬间的电场或电流产生的热，使LED局部受伤，表现为漏电流迅速增加，仍能工作，但
亮度降低，寿命受损。
②因电场或电流破坏LED的绝缘层，使器件无法工作（完全破坏），表现为死灯。
3.静电防护及消除措施：
对于整个工序（生产、测试、包装等）所有与LED直接接触的员工都要做好防止和消除静电措施，主要有
1、车间铺设防静电地板并做好接地。
2、工作台为防静电工作台，生产机台接地良好。
3、操作员穿防静电服、带防静电手环、手套或脚环。
4、应用离子风机。
5、焊接电烙铁做好接地措施。
6、包装采用防静电材料。
三、焊接。
1、焊接时请注意最好选择恒温烙铁，焊接温度为260℃以下，烙铁与LED焊盘一次接触的时间不超过3S；
2、如为硅胶封装的大功率LED，硅胶的最高耐热温度为180℃，因此LED的焊接温度不得超过170℃，采用低温烙铁及低温焊锡膏（丝）焊接，烙铁与LED焊盘一次接触的时间不超过3S;
3、如为软胶体(molding),回流焊温度保持在260℃即可,请勿用力压灯珠胶体部分,以避免内部结构破坏