用途： 1 波峰焊过炉治具将焊锡面之SMD零件覆盖保护、 仅留DIP零件焊脚过锡。 2使用多模孔设计， 可承载多片PCB 同时过炉， 可加倍提升生产效率。 3防止PCB弯曲变形。 防止溢锡污染PCB。 4 不规则外型PCB过锡必需。.避免金手指受污染。

LED套灯模

1。上模可对LED有扶正作用，使LED成90度站立。

2。上模对LED灯有压灯的效果，使LED灯不会产生浮件。

3。下模对SMD零件进行保护，DIP灯脚进行过炉焊接。

4。操作简单，工作效率高。

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