用于烧结高品质的结构陶瓷；氧化硅、碳化硅、氧化铝、氧化锆；以及用于烧结电子陶瓷及器件：PZT压电陶瓷、PCZT、氧化锌压敏电阻等。

微波烧结特点：

微波与材料直接耦合，导致整体加热并且加热均匀，使材料内部热应力减少，从而减少开裂、变形倾向。同时由于微波能被材料直接吸收而转化为热能，所以，能量利用率极高，比常规烧结节能80%左右。