商品名称：多晶环多功能 LED全自动固晶机　　B380多功能LED全自动固晶机适用于直插LED灯、数码、点阵、SMD、食人鱼、大功率等单色或全彩(RGB)产品，和COB、IC等多晶产品，自动晶圆转换系统提供单一机台方案，用专用软件驱动高速精密马达带动机械臂配合精密CCD工业相机和高清晰放大镜头及自动图像识别视觉系统(PR)精确定位以拾取LED晶片(晶片一般大小：0.14～2mm)，机械臂将拾取的LED晶片准确放到通过多种精密结构配合传送来的LED支架上在200ms～300ms内完成一个固晶周期。。　　基本功能　　工作系统：Operating system:Windows XP　　操作界面Operation interface:中文界面及触摸屏操作Chinese user interface and touch screen　　工作周期时间：Cycle time:290msec(最快max).　　定位精度：Placement accuracy:±1.5mil　　角度精度：Angular accuracy:±3°　　晶片尺寸:Applicable die size:6milx6mil～100milx100mil　　支持支架：LED灯、SMD、PCB、点阵、食人鱼、大功率　　Applicable workholders:LEDlamp、SMD、PCB、 Array、 super fluxLED、 high power LED视觉系统：精度及可调晶片图像识别定位系统　　Vision system:Precise and modulated pattern recognition system　　电源：Power supply:220V±10V.50Hz,1.3KW　　空气源（压力）Air source(Pressure):3～5Kgf/c㎡　　其他功能及配置：Other features and configuratiom:　　漏晶检测Missing die detection　　无限程序储存数量unlimited program storage　　双LCD彩色显示屏DualLED color monitors　　外置式真空发生系统External vacuum pump system　　内置不间断电源系统（UPS）（可选）Internal uninterrupted power supply (UPS)(optiona)　　Dimensions and Weight体积和重量　　体积（长x宽x高）Dimensions(LxWxH):1000mmx900x1600　　重量：Weight:700KG　　Bonding system固晶系统　　固晶头Bond head:表面吸取式Die surface pickin…(超长截尾)