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LEEDDT4306A是专为不锈钢基板厚膜电路设计的环保性导体浆料，不含有毒元素，符合欧洲RoHS标准，具有附着力强、耐焊性和抗老化性能良好、方阻小、印刷性能良好等特点。
导电银浆DT4306ASilverconductorpasteDT4306A | |
黏度（Viscosity） | 180+20pa.s(10rpm，25℃+0.5℃，1min) |
细度（Fineness） | 15min) |
烧结工艺(Firing) | 850℃/(>15min) |
稀释剂（Thinne） | LEEDDZ-XS |
烧成膜厚度（Friedthickness） | 20+2μ |
导电率（Conductivity） | ≤4m?/sq.(Firingthickness:20μm) |
附着力(Adhesiveforce) | 40~80N（垂直拉升，2.0mmx2.0mm，62Sn/36pb/2Ag，220℃+5℃） 40~80N（riseupright，2.0mmx2.0mm，62Sn/36pb/2Ag，220℃+5℃） |