激光波长

1064nm

划片线宽

≤50μm

使用电源

220V/ 50Hz/ 1KVA

冷却方式

循环水冷

激光切割机

激光雕刻机

激光打标机

激光划片机

激光刻膜机

硅片激光切割机产品特点：采用半导体侧面泵浦激光器更高的一体化程度，更好的光束质量更低的运行成本更长免维护时间关键部件均采进口更简单的整机结构高划片速度高精度，并能够24小时长期连续工作

硅片激光切割机应用和市场：太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅等太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。

一、提供技术咨询：我们会在10个小时以内，根据您的需要为您提供任何专业的技术及价格方面的咨询、并且邮寄相关样品及产品资料，或者及时对于您所关心的任何问题给予快速回复，比如：加工工艺在不同材质上的应用区别，加工时间与花形花色的关系等等。二、提供考察接待：我们欢迎您随时随地莅临公司现场考察，并为您提供任何便利条件。

售中服务

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售后服务

我们建立了全球售后服务信息处理系统，24小时跟踪客户。一、自购实到货之日起，终身享受软件免费升级。二、自购买之日起，随时可以到公司免费参加各种技术培训班。三、在国内维修服务点，300公里以内，我们承诺24小时内上门服务并维修，300公里以外72小时内维修。国外的客户我们在10小时以内做出回复，72小时内做出维修服务。