深圳赛雅电子研制开发的一种高性能烧结型无铅导电银浆，该浆料针对目前市场上所使用的烧结银浆有关情况，特别针对浮法玻璃、石英玻璃、镀膜硼硅玻璃作出的产品，低温烧结性能突出，有很好的印刷性能、导电性能以及焊接性能。使用一般工具刀刮动无成卷银片脱落