产品类别

RFID陶瓷基材烧结型导体浆料（银浆）

产品型号

01H-3001

01H-3002

01H-3004

01H-3005

01M-3001

01M-3002

01M-3004

01M-3005

规

格

说

明

固含量

75~80%

65-70%

60-65%

80~85%

75~80%

65~70%

60~65%

80~85%

如有特殊要求固含量要求，我们可以根据要求特殊定制。

细度

＜8μm

(如有特殊要求，我们可以为您定制粒径最小可达到＜3μm细度的浆料

粘度

150~400Pa.s, Brookfield，Sct-14,10转/分钟

（该值仅为参考。鉴于该参数对于使用有着重要影响，请联系我们师以便我们根据实际条件为您调试到最适合使用的粘度）

ROHS

√

使

用

条

件

适用丝网

不锈钢、或者尼龙丝网

180-350目，

干燥条件

通风烘烤、干燥箱，120-150℃，10-20分钟

烧结条件

750~850℃，最优850℃，峰值10分钟

550~650℃，推荐600℃，峰值10分钟

大气气氛条件，普通烧结炉（电阻炉，马弗炉）、隧道炉

请咨询、索取不同烧结方式的烧结曲线、最佳烧结温度等资料

有效期

出厂日期起，12个月

请在5-10℃温度下保存

稀释剂

ST-1000