铜，高纯铜，无氧铜，铜靶，铜粒，高纯铜靶，铜背板化学符号：Cu原 子 量：63.546外观纯铜：紫红色金属熔 点：1083.4℃沸 点：2567℃密 度：8.92g/cm3蒸 发 源（丝、片）：钨、钽、钼、铌坩 埚：Mo、C、Al2O3在10-4Torr蒸发温度：1017℃ 薄膜的机械和化学性质：膜层附着不好，利用中间层Cr可增加附着力；波长/nm 折射率n 消光系数k反射率/%450 0.87 2.258.3500 0.88 2.4262.5550 0.76 2.4666.8600 0.19 2.9892.6800 0.17 4.8497.31000 0.20 6.2798.03000 1.22 7.1091.27000 5.25 40.798.810250 11.0 60.698.8性 能：质地坚韧、有延展并有顺磁性,高纯铜具有良好的导电性、延展性、抗腐蚀能力和表面性能；6N铜在近350K时软化而4N铜在440K时软化；铜在干燥的空气中不易被氧化，但铜子含有CO2的潮湿 空气中，表面与空气中CO2生成一层有毒的碱式碳酸铜（铜绿）这层膜保护铜不在被CO2腐蚀；在空气中加热时表面会与O2形成黑色氧化铜；在盐酸和稀硫酸中不易被溶解，但是铜能溶于具有氧化作用的硝酸或含有氧化剂的盐酸中；还溶于氨水。高纯铜在极低的温度下具有高的导热性，在8K时6N铜的热导率为3.0×104W/（m•K）,而4N铜在18K时的热导率为3.1×103W/（m•K）。高纯铜具有优良的加工性能，可以被拉成很细的铜丝，也可以被压制成很薄的铜箔。如果高纯铜中硫含量极低，则在600-700K时铜的脆性将消失，而这时普通的铜的脆性还存在。而如杂质氧含量很低时，高纯铜的氢脆现象也消失。应 用：保护膜，反射膜，增透膜