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导热硅胶 软性导热硅胶片 散热效果好 笔记本电脑专用导热材料-TIF™500S系列导热硅胶,导热矽胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。可以按客户要求冲型加工各种规格导热硅胶片，客户直接贴在产品上即可，操作简单方便使用。 产品特性:》良好的热传导率:3.0W/mK》带自粘而无需额外表面粘合剂》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境》可提供多种厚度选择产品应用:》散热器底部或框架》高速硬盘驱动器》RDRAM内存模块》微型热管散热器》汽车发动机控制装置》通讯硬件》
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