整机技术参数

PCB板可调宽度

Max.50~350mm

PCB板运输高度

750±50mm

PCB板运输速度

0~1800mm／Min

PCB板运输角度（焊接倾角）

3~7度

PCB板运输方向

L→R/R→L（可选）

PCB板上元件高度限制

Max.100mm

波峰高度范围

0——12mm可调，并保持波峰平衡

波峰数量

2

预热区长度

1600mm

预热区数量

2

预热区功率

7kw

预热区温度

室温~250℃可设置

加热方式

热风

冷却区数量

1

冷却方式

风机强制冷却

适用焊料类型

无铅焊料/普通焊料

锡炉功率

8kw

锡炉溶锡量

Approx.360kg

锡炉温度

室温~300℃、控制精度±1-2℃

温度控制方式

P.I.D+SSR

整机控制方式

三菱PLC+触摸屏

助焊剂容量

Max5.2L

助焊剂流量

10~100ml/min

喷雾方式

德国FESTO无杆气缸＋凯泰专利二流体喷嘴

电源

3相5线制380V

启动功率（总功率）

max.18kw

正常运行功率

Approx.6kw

气源

4~7KG/CM2

机架尺寸

L3200×W1400×H1650mm

外型尺寸

L3900×W1400×H1650mm

重量

Approx.1100kg