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产 品: |
单 价: |
1.00元/桶 &ge |
最小起订量: |
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供货总量: |
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发货期限: |
自买家付款之日起 天内发货 |
更新日期: |
2024-11-23 19:06 有效期至:长期有效 |
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简单介绍 | 本焊剂采用了本中心的最新科技成果选用专门树脂研制而成,属于第四代新型优良低固体焊剂。其焊接活性良好,不含离子污染物;成膜色泽浅、光泽度好,可焊性良好、焊点光亮饱满,焊后残余物极少,焊接烟雾小,且残余物绝缘电阻高、无腐蚀性,完全可以免清洗。节省清洗工装而耗费的大量溶剂和工时等费用。 |
| 详细介绍 | 特点:HY-820属助焊剂的最新一代产品;成膜无色透明、光泽良好,不发白发雾,板面光泽美观;焊后残余物极少,且无色透明,不会粘污PCB;成膜不发粘、绝缘电阻高、无腐蚀性,焊后完全可以免清洗,允许在线测试;具有良好的助焊性,且可焊性持久;对各种焊料具有广泛的适应性;焊接烟雾小;和各型预涂焊剂工艺匹配性极佳;尤其适宜于高密集双面板之焊接;专为波峰焊接群焊工艺设计,板面干净;焊接性能优异;适用范围:HY-820主要适用于波峰焊、浸焊等群焊工艺,手工焊或原器件、接插件导线联接线等的引线搪锡以及PCB预涂使用。使用方法:本焊剂可以采用浸涂、刷涂、喷涂、鼓泡等方法涂布于焊接面。推荐群焊波峰工艺方案:焊前准备; 喷涂HY-820; 过波峰; 风冷PCB; 检验,修焊。 |
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