FLUKE Ti55FT 热成像仪采用创新的 IR-Fusion™ 技术。 IR-Fusion 不仅能捕获可见光图像，而且还能提供红外图像，揭开了红外图像分析的神秘面纱。FUKE Ti55FT 热成像仪可帮助用户更好地识别和报告可疑组件，并能够在第一时间完成维修.
| Fluke Ti55FT 热成像仪技术指标 |
| 成像性能 | | 热学 | | 视场 (FOV) | 20 毫米镜头 23 °x 17 °FOV，10.5 毫米镜头 42 °x 32 ，54 毫米镜头 9° x 6° | | 空间分辨率 (IFOV)* | 1.30 mrad | | 最小焦距* | 0.15 米 | | 热敏度 (NETD) | Ti55: ≤0.05 °C(50 mK)，30 °C 时 Ti50: ≤0.07 °C (70 mK) 30 °C时 | | 探测器数据采集* | 60 Hz | | 对焦 | SmartFocus；一指通连续聚焦 | | IR 数字缩放 | Ti55：2 倍、4 倍、8 倍 | | Ti50：2 倍 | | 探测器类型 | 320 x 240 焦平面阵列，带有 25 微米间距的 Vanadium Oxide (VOx) 非制冷微量热型探测器 | | 光谱带 | 8 µm 至 14 µm | | 数字图像增强 | 增强的自动全时成像功能 | | 可见光 | | 照相机屏显操作模式 | 完全热红外光、完全可见光或热红外光-可见光组合图像。画中画 | | 可见光照相机 | 1280 x 1024 像素，全色 | | 可见光数字缩放 | Ti55：2 倍、4 倍 | | Ti50：2 倍 |
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| 温度测量 | | 校准温度范围 | Ti55：-20 ˚C 至 600 ˚C，3 量程（-4 ºF 至 1112 ºF） Ti50：-20 ˚C 至 350 ˚C，2 量程（-4 ºF 至 662 ºF） | | 量程 1 | Ti55：-20 ˚C 至 100 ˚C（-4 ºF 至 212 ºF） | | Ti50：-20 ˚C 至 100 ˚C（-4 ºF 至 212 ºF） | | 量程 2 | Ti55：-20 ˚C 至 350 ˚C（-4 ºF 至 662 ºF） | | Ti50：-20 ˚C 至 350 ˚C（-4 ºF 至 662 ºF） | | 量程 3 | Ti55：250 ˚C 至 600 ˚C（-482 ºF 至 1112 ºF） | | 准确度 | ±2°C 或 2 %（取大者） | | 测量模式 | Ti55：中心点，中心框（区域最小/最大值、平均值），可移动光点/框，用户定义的区域/文本注释，恒温，自动冷、热点检测以及可见彩色超限（上限和下限）警报 | | Ti50：中心点、中心框（区域最小/最大值、平均值） | | 发射率校正 | 0.1 至 1.0（0.01 增量） |
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