加工范围 X/Y/Z(mm) | 400/400/100 |
最大负载 Y-AXIS/Z-AXIS | 10kg/5kg |
移动速度 (mm/sec) | 0.1~800 / 350 |
重复精度 | ±0.01mm/200 |
程序记录容量 | 100组、每组4000 points(可支持U盘COPY) |
显示方式 | 教导盒 LCD(320×240) |
马达系统 | 日本微步进级精密马达 |
操作模式 | 点到点/连续线段 |
传动方式 | 同步带+精密直线导轨 |
运动插补功能 | 3 axis (3D立体空间任意路线皆可) |
编辑模式 | 教导盒 |
I/0讯号 | 8 Inputs / 8 Outputs |
外部控制接口 | RS232 |
输入电源 | AC110V/220V 350W(内部开关转换) |
工作环境温度 | 5-40℃ |
工作环境温度 | 20-90% |
高强度设备机身、使XYZ的垂直度高设备机身采用CNC一体加工,有效保证了XYZ的垂直度,提高了设备的加工精度。
单机即可操作、安装最容易TS-300D完全不需搭配外部电脑即可单机运作。不但安装便利,操作设定更是简单。
人性化教导盒使您轻轻松松完成程序设定搭配图示化按键设计的教导盒,让您弹指之间轻轻松松设定完成任何点胶路径的设定。更可简易完成各种路径之矩阵复制、偏移修改、校正点设定……及各机台之间的程序传输等超强功能。
唯一可3D圆弧插补的PC-BASE控制系统精心研制的控制卡让TS-300D成为一台真正可PTP及CP三轴圆弧插补的设备,让您放心使用于任何非平面的3D点胶路径。
适用于各式需求点胶产业一般常见UV胶、silicon、EPOXY、红胶、银胶、A B胶、COB黑胶、导电胶、散热铝膏、瞬间胶……等点胶,皆可使用在TS-300D设备上。
常见之应用范围◎半导体封装◎PCB电子零件固定及保护◎LCD玻璃机板封装粘接◎移动电话机板涂布或按键点胶◎扬声器点胶◎电池盒点胶封合◎汽械车零件涂布◎五金零件涂布接著◎定量气体、液体填充涂布◎芯片邦定