3G牌镀金笔描述

容量 : 10ML可镀厚度 : 1-40μm最大可镀面积 : 0.5平方最大可镀金手指位 : 2000点常规使用电压 : 3.5V-8V

可镀材质 : 一般金属表面都可以镀.铬除外

3G牌镀金笔描述1、重点用途 用于SMT、FPC、PCB等半导体、线路板或电子成品局部补镀金，主要解决以下产品的镀金层（如金手指部位等）的上锡、划伤后修复問題：FPC柔性板、SMT手机主板、手机按键板、PCB板上锡补金、镀金、镀镍的返修和PC电脑主板、液晶显示器板卡、声卡、显卡、内存条等的金手指粘锡、划伤的修补返修。

2、广泛用途 ① SMT、FPC、PCB等半导体、线路板或电子成品局部补镀等 ② 工艺首饰修补，局部补镀等 ③ 不锈钢工艺品，餐具等局部补镀等 ④ 继电器、接触器等电子触点补镀等 ⑤ 汽车、军工、航天等局部器件镀金和其他特殊金属表面补镀处理等

其它各电镀笔特性参数

产品名称 容量 可镀厚度 最大可镀面积 最大可镀金手指位 常规使用电压镀金笔 10ML 1-40μm 0.5平方 2000点 3.5V-8V镀银笔 10ML 1-40μm 0.5平方 2000点 2.5V-3.5V镀镍笔 10ML 1-40μm 0.5平方 2000点 5V-15V镀铜笔 10ML 1-40μm 0.5平方 2000点 3.5V-8V镀锡笔 10ML 1-40μm 0.5平方 2000点 3.5V-8V

可镀材质一般金属表面都可以镀.铬除外