产品特点

本产品采用技术一体成型工艺，全包围整体铸造，没

有螺丝孔以及缝隙，防止打开壳体以及撬开，做到更进一步的安全

保障，坚固耐用（仅限一体化工艺产品）；

内部采用高成本整体导电架构（一体化无焊点铜条架构+高弹性接

口+99.7%高纯度高导电率无氧铜导体）,还原电器劲且纯净的优

质电流；

打造全铜精品系列 力争全网最低

全方位照片 展现透明度~~！

联系人：李生

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