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产品规格书
Product data
品名：YHC8601-20导热硅胶片
特点和用途：1、良好的热传导性与绝缘性。解决集成芯片不易散热的主要问题，只须将其附与发热
芯片上，同金属散热块有相同效果。
2、绝缘、减震、抗冲击，工作温、湿度范围广（-40℃~+200℃）。
3、产品为片状形式可任意裁切，使用简单。
4、广泛用于CPU、CDROM、DVD、功率转换器等电子、电器行业的散热、绝缘、填充。
主要性能：
序号 （No.） | 测试方法 | 检验项目 （Items） | 技术要求 （Technique Request） |
1 | 目测 | 外观 | 灰色 |
2 | ASTM D792 | 比重g/cc | 1.8 |
3 | ASTM D2240 | 邵氏硬度Shore A | 20±5 |
4 | ASTM D374 | 厚度mm | 0.5～10 |
5 | ASTM D412 | 抗拉强度Kgf/cm2 | 25±3 |
6 | ASTM D149 | 耐电压KV/mm | ＞5 |
7 | UL-94 | 防火等级 | UL-94 V0 |
8 | ASTM D5470 | 热阻抗℃-in2/W | 0.25 |
9 | EN 344 | 耐温范围℃ | -40℃~+200℃ |
10 | ASTM D5470 | 导热率w/m.K | 2.5 |
基本尺寸:200MM*400MM*厚度
注:1、本文所载是我公司认为可靠的资料，该产品说明中的数据都为非标准值。记载的内容，产品性能改良，产品规
格等在没有预告的情况下可能会有所变更。
2、在使用时，一定要先进行测试，确认适合您适用目的产品。