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3D锡膏厚度测试仪SH-110信息
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产 品:
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更新日期: 2024-10-29 03:05  有效期至:长期有效
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详细信息

测量程序自动化,高重复精度,智能分析SPC系统

l大范围测量,满足大板测量要求

l高解释度CCD,最精密的激光头,保证测量精度高而稳定

l彩色影像2D尺寸检查功能

l精确模拟3D测量功能

l高精度重复测量,测量程序自动化

l高精密设计刚性架构,消除环境影响

l完全智能化SPC分析系统

产品特性

Ø3D扫描测量

Ø3D模拟观察

ØPCB多区域编程扫描

Ø自动化、重复性测量

Ø大XY扫描范围

Ø防板弯夹具

Ø一键轻触开盖

Ø五档视野调节

Ø强大SPC功能

Ø产品及生产线管理

技术参数

机器尺寸

870X650X470mm(L×W×H)

重量

55KG

电动伺服平台

CCD摄像机

平台尺寸

450mm×350mm

频率

60场/秒

行程

390mm(水平)×300mm(垂直)

制式

PAL

传感器

1/3"

3D扫描

分辨率

768pixel×576pixel

扫描范围

单视场,可编程

最大视场

22.8mm×17.1mm

扫描间距

0.010mm~0.050mm可调

最小视场

3.2mm×2.4mm

测量精度

0.001mm

其他

重复精度

±0.002mm

测量光源

精密红色激光线

照明光源

环型白色LED照明

其他测量功能

全功能2维测量,数据管理,其他元器件,线路,油墨高度等扫描测量

3D模拟显示

可编程多处自动扫描测量

SPC模式

根据指定的产品、生产线和日期范围进行数据查询、修改、删除、导出(文本和Excel)、预览、打印,能统计平均值、最大值、最小值、方差、标准差、不良数、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、,并可绘制、预览、打印X-BAR管制图和R管制图(其中的管制参数可自行设定)。

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