·单组分室温固化有机硅粘接密封材料；

·半流淌流体，流平性能好，不会渗入细小缝隙，密封强度高；

·胶料固化后呈弹性体,具有卓越的抗冷热

变化、抗应力变化等性能；

·耐高低温，在-60～200℃长期保持弹性和稳定，抗紫外线，耐老化；

·具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能；

·完全符合欧盟ROHS指令要求。

● 典型用途：

·适用于电子元器件及各类仪表的防水、防潮密封，也可用于电子元器件的粘接加固以及模块的灌封保护。