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原料：新加坡进口（电子级）
环保：欧盟RoHs认证、SGS认证
质量控制：制造过程采用SPC工具控制，确保质量达到优级
物流：富毅达电子全程监控，确保货物安全，准时到达
随着芯片集成度不断提高与所用晶圆尺寸不断增大，对硅片表面质量的要求越来越高。
为了满足这种需要，我司以自主研发生产的高纯二氧化硅磨料为基础，
开发出FCS 10系列硅片粗抛光用抛光液和FCS 12系列精抛光用抛光液，
此两种抛光液被广泛应用于集成电路衬底制造中。
硅片粗抛抛光液（FCS 10 系列）
● 优秀的抛光性能：抛光速率快、抛光几何参数好。
● 不会与抛光垫反应。
● 循环使用稳定性好。
● 高的稀释比。
● 抛光后表面易清洗。
● 无划伤和拉丝。
抛光液类型：
抛光液类型 | 主要参数 | 特点 | 主要用途 | 包装 | |
FCS 10 系列 | FCS 1070 | 粒径~70nm; 磨料固含量~35% | 抛光速率快、 速率稳定、 表面粗糙度低 且易清洗 | 主要用于分立器件硅衬底、陶瓷材料、玻璃等衬底抛光 | 25kg |
FCS 1030 | 粒径~30nm; 磨料固含量~30% | 抛光速率快、 速率稳定、 金属含量低 | 主要用于集成电路硅衬底抛光 | 25kg | |
FCS 12 系列 | 粒径~20nm; 磨料固含量~5% | 粗糙度极低、 金属含量极低、 易清洗 且不易吸附污染物 | 主要用于集成电路硅衬底、玻璃等精密抛光 | 10kg | |
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