热封上带5.3信息

产品详细说明:

热封上带5.3适用范围：热封上盖带 为载带配合使用的产品。 热封式的外观有：透明和雾状两种。 其材质分为封合面和基材面，并具有一定的韧性及延展性，达到物性测

试标准, 并符合国际环保要求。 规格范围：

5.3mm,5.4mm,9.3mm,13.3mm,21.3mm,25.5mm,37.5mm,49.5mm 一般热封式长度为： 300M/卷 详细描述：封合条件 1. 本公司热封上带配合黑色料载带，温度范围：90℃-130℃；封合压力

：2kg-5kg；封合速度：30mm/s-50mm/s；封合刀宽：0.5mm-0.6mm. 2. 本公司热封上带配合透明料载带，温度范围：95℃-135℃；封合压力

：2kg-5kg；封合速度:30mm/s-50mm/s；封合刀宽：0.5mm-0.6mm. 3．拉力范围：按封合条件可控制在EIA-481-2国际标准范围内20gf-120gf

。 上下带规格书(单位:mm) 下带规格 8 12 16 24 32 44 56 上带厚度 上带

规格 5.3 9.3 13.3 21.3 25.5 37.5 49.5 0．062（+0.02) 本产品材料辨识：

本产品外观呈透明和雾状，与普通上带相比，不但表面平滑,而且质软手

感好，无污点、水纹，并且绝无断层。

SMT载带上盖带热封盖带上封带热封PS/PC/PET类Cover Tape产品规格?产品结构抗静电PET膜 / PE / 抗静

电处理热封膜 ?产品尺寸厚度：62μ 产品特性1.品质稳定a. 此PC、PS Cover Tape双面及端面皆经过特殊的抗静电处理，表面阻抗

介於107~9Ω，除了防止静电破坏及静电吸附有极佳的效果外，在静电消

散的表现也非常好，同时具有极佳的高透明性。 b原料不含八大重金属及鹵素(氯氟)不会污染电子零件 c. 厚度控制佳,可将误差减到最小d. 3层的贴合结构,非涂胶方式因此使用时不会有残胶問題. e. 对于防止污

染, 保护电子元件, 提供最适当的产品. f. 外观优良,透明性高,韧性佳. 2.价格合理采用德国原装进口精密贴合设备生产,品质稳定,适合使用者以

连续式自动包装机或半自动包装机生产,可提高使用时生产速率,降低不良

率,达到最低的总成本3.产品可靠a. 热封范围大 b. 易撕. c. 撕开強度稳定. d. 产品的表面电阻:

10.10~12 Ohm, 适合於 SMT 电子零件包装用途. e. 品质符合EIA 481 规范,

WEEE 及 RoHS 规范, 不含重金属污染物. 4.交货准时,供应量充足a. 提供稳

定的产品品质,配合客戶大量生产的各种尺寸 b. 每月均排定生产,有足够

的库存可供应客戶需求量