产品详细说明:
热封上盖带(Cover Tape)热封盖带在热量与压力施压时,热启动盖带便能牢固粘接。盖带在触点
牢固粘接,消除了加热校准时间,元件封合包装更方便快捷;载带与盖
带的兼容性直接影响两者的粘结效果;我们为你提供匹配极佳的盖带,
使元件一致精确的封装;公司目前经营的热封上带相容性很高,不但可
以封合PS料,也可封合PC、PET料,而且不会因为载带的不同而影响封
合品质。适用于所有料带,密度均匀,剥离强度一致,内外层电子耗散
,具有防静电功能,进口材质物美价廉。类型:低温透明盖带,建议使用温度90~150℃,高温雾状盖带,建议使用温度170~220℃.上盖带的规格:5.3mm 5.4MM 9.3mm、 13.3mm、 21.3mm、 25.5mm 37.5mm、 49.5mm、65.5mm等配套的载带及隔离带:8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm
、56mm 、72mm等.包装:热封盖带300米每卷。
热封上带5.3适用范围:热封上盖带 为载带配合使用的产品。 热封式的外观有:透明和雾状两种。 其材质分为封合面和基材面,并具有一定的韧性及延展性,达到物性测
试标准, 并符合国际环保要求。 规格范围:
5.3mm,5.4mm,9.3mm,13.3mm,21.3mm,25.5mm,37.5mm,49.5mm 一般热封式长度为: 300M/卷 详细描述:封合条件 1. 本公司热封上带配合黑色料载带,温度范围:90℃-130℃;封合压力
:2kg-5kg;封合速度:30mm/s-50mm/s;封合刀宽:0.5mm-0.6mm. 2. 本公司热封上带配合透明料载带,温度范围:95℃-135℃;封合压力
:2kg-5kg;封合速度:30mm/s-50mm/s;封合刀宽:0.5mm-0.6mm. 3.拉力范围:按封合条件可控制在EIA-481-2国际标准范围内20gf-120gf
。 上下带规格书(单位:mm) 下带规格 8 12 16 24 32 44 56 上带厚度 上带
规格 5.3 9.3 13.3 21.3 25.5 37.5 49.5 0.062(+0.02) 本产品材料辨识:
本产品外观呈透明和雾状,与普通上带相比,不但表面平滑,而且质软手
感好,无污点、水纹,并且绝无断层。
SMT载带上盖带热封盖带上封带热封PS/PC/PET类Cover Tape产品规格?产品结构抗静电PET膜 / PE / 抗静
电处理热封膜 ?产品尺寸厚度:62μ 产品特性1.品质稳定a. 此PC、PS Cover Tape双面及端面皆经过特殊的抗静电处理,表面阻抗
介於107~9Ω,除了防止静电破坏及静电吸附有极佳的效果外,在静电消
散的表现也非常好,同时具有极佳的高透明性。 b原料不含八大重金属及鹵素(氯氟)不会污染电子零件 c. 厚度控制佳,可将误差减到最小d. 3层的贴合结构,非涂胶方式因此使用时不会有残胶問題. e. 对于防止污
染, 保护电子元件, 提供最适当的产品. f. 外观优良,透明性高,韧性佳. 2.价格合理采用德国原装进口精密贴合设备生产,品质稳定,适合使用者以
连续式自动包装机或半自动包装机生产,可提高使用时生产速率,降低不良
率,达到最低的总成本3.产品可靠a. 热封范围大 b. 易撕. c. 撕开強度稳定. d. 产品的表面电阻:
10.10~12 Ohm, 适合於 SMT 电子零件包装用途. e. 品质符合EIA 481 规范,
WEEE 及 RoHS 规范, 不含重金属污染物. 4.交货准时,供应量充足a. 提供稳
定的产品品质,配合客戶大量生产的各种尺寸 b. 每月均排定生产,有足够
的库存可供应客戶需求量