产品详细说明:
·单组分室温固化有机硅粘接密封材料;
·半流淌流体,流平性能好,不会渗入细小缝隙,密封强度高;
·胶料固化后呈弹性体,具有卓越的抗冷热
变化、抗应力变化等性能;
·耐高低温,在-60~200℃长期保持弹性和稳定,抗紫外线,耐老化;
·具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能;
·完全符合欧盟ROHS指令要求。
● 典型用途:
·适用于电子元器件及各类仪表的防水、防潮密封,也可用于电子元器件的粘接加固以及模块的灌封保护。
产品详细说明
产品详细说明: ·单组分室温固化有机硅粘接密封材料; ·半流淌流体,流平性能好,不会渗入细小缝隙,密封强度高; ·胶料固化后呈弹性体,具有卓越的抗冷热 变化、抗应力变化等性能; ·耐高低温,在-60~200℃长期保持弹性和稳定,抗紫外线,耐老化; ·具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能; ·完全符合欧盟ROHS指令要求。 ● 典型用途: ·适用于电子元器件及各类仪表的防水、防潮密封,也可用于电子元器件的粘接加固以及模块的灌封保护。 更多»本企业其它产品 |