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产品详细说明:该机主要用于硅片、砷化镓片、陶瓷片、石英晶体、光电玻璃及其他硬脆材料的双面高精度研磨。术参数：
1. 研磨盘尺寸（mm）： φ1122× φ390 ×65（可用户自定）
2. 游轮参数：
英制：齿数Z＝200 模数DP12
3. 游轮数量： 5片
4. 最小研磨厚度： 0.50mm/φ150 mm
0.40mm/φ125 mm
0.30mm/φ100mm
0.25mm/φ75mm
5. 最大研磨厚度： 30 mm
6. 理想研磨直径： 125/25片
7. 最大研磨直径： φ350 mm
8. 下研磨盘转速: 0～60rpm
