产品详细说明:U盤模塊(UDP)
供應U盤模塊(UDP),真正的
目前我司推出
UDP(USB Disk in Package)采用的是一種新的加工工藝,稱之爲PIP封裝。PIP是英文 Product In Package 的簡寫,技術整合了PCB基闆組裝及半導體封裝制程,運用該将小型存儲卡所需要的零部件(controller flash IC substrate passive components)直接封裝而形成完成的flash存儲卡成品。對消費者來說,PIP的技術優勢帶來的直接後果十分明顯:高讀寫速度、堅固耐用(抗重壓力達50牛頓)、強防水、防靜電、耐高溫等衆多優點集于一身,絕對是數碼一族存儲的不二之選。業内人士分析,一體化封裝技術的出現使數碼存儲産品的封裝技術得到突破性發展,它将完全可能成爲小型存儲卡的主流封裝技術。
優盤采用USB2.0規範,向下兼容1.1,内部采用了A+級FLASH存儲芯片,存儲介質爲NAND Flash,可擦寫10萬次以上,數據保存期限長達10年。該産品采用USB接口取電,無需外接電源,支持熱插拔。
通過下面兩圖爲U盤内UDP模塊與傳統U盤對比,通過下面兩圖對比可以看出PIP封裝的UDP模塊與PCB U盤的明顯區别。筆者爲了驗證采用UDP模塊的U盤的超強防水性能,将其扔入水中浸泡48小時,取出晾幹後仍然可以正常使用,可見因其電路部分采用無縫封裝,真正從内部做到強防水性能,同時還讓造假者無從模仿。防震性能上也不會像傳統U盤在多次摔打後,元件出現脫焊現象,從而導緻U盤的損壞。
因UDP模塊本身小巧,長度、寬度、厚度分别爲
GOODSUN USB Flash Disk
Module SUN-850-241114A
GOODSUN (SHENZHEN) ELECTRONICS CO.,LTD. UFD is an USB Flash Module,
for single-line flash die. The flash types supported in UFD are MLC and SLC. An on
Features
²Capacity: 1GB-8GB
²Module size: 24.8 X 11.3 X 1.4mm
²RoHS compliant products.
²Hi-Speed USB 2.0 compliant; backward compatible with USB 1.1.
²True Plug and Play functionality .
²Fully compatible with devices and Operating Systems (OS) that support
²the USB buck device standard.
²On module low power USB flash disk controller
²Water proof.
²Shock proof.
²Working Temperature: 0℃ to 70℃
²Storage Temperature: -40℃ to 85℃
²Input power: 5V/50mA(max)
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