点击图片查看原图
产品详细说明:
产品特点
本产品采用技术一体成型工艺，全包围整体铸造，没
有螺丝孔以及缝隙，防止打开壳体以及撬开，做到更进一步的安全
保障，坚固耐用（仅限一体化工艺产品）；
内部采用高成本整体导电架构（一体化无焊点铜条架构+高弹性接
口+99.7%高纯度高导电率无氧铜导体）,还原电器劲且纯净的优
质电流；
打造全铜精品系列 力争全网最低
全方位照片 展现透明度~~！
联系人：李生
业务：88781888
业务电话：13729397088
产品详细说明
产品详细说明: 产品特点 本产品采用技术一体成型工艺，全包围整体铸造，没 有螺丝孔以及缝隙，防止打开壳体以及撬开，做到更进一步的安全 保障，坚固耐用（仅限一体化工艺产品）； 内部采用高成本整体导电架构（一体化无焊点铜条架构+高弹性接 口+99.7%高纯度高导电率无氧铜导体）,还原电器劲且纯净的优 质电流； 打造全铜精品系列 力争全网最低 全方位照片 展现透明度~~！ 联系人：李生 业务：88781888 业务电话：13729397088 | ||||||||||||||||||||||||||||
