产品详细说明:
PH高导热硅胶片,具有非常好的高导热率和使用依顺性,在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导热率。
特点优势
●可吸收冲击应力,保护脆弱的器件
●最大的导热系数
●电气绝缘
●最薄的界面厚度
●最大的润湿性
典型应用
●笔记本电脑汽车发动机控制模块
●通讯硬件设备微处理器,记忆芯片及图形处理器
●高速硬盘驱动器移动设备
基本规格:200mm*400mm,300mm*400mm;可依使用规格裁成具体尺寸。厚度:0.25-5mm。
产品详细说明
产品详细说明: PH高导热硅胶片,具有非常好的高导热率和使用依顺性,在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导热率。 特点优势 ●可吸收冲击应力,保护脆弱的器件 ●最大的导热系数 ●电气绝缘 ●最薄的界面厚度 ●最大的润湿性 典型应用 ●笔记本电脑汽车发动机控制模块 ●通讯硬件设备微处理器,记忆芯片及图形处理器 ●高速硬盘驱动器移动设备 基本规格:200mm*400mm,300mm*400mm;可依使用规格裁成具体尺寸。厚度:0.25-5mm。 更多»本企业其它产品 |