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产品详细说明:产品简介:1.产品简介： 本型号产品采用陶瓷工艺与半导体工艺相结合的工艺技术制作而成，为两端轴向引出纯正璃封装结构。 2.应用范围： ?家用电器（如空调机、微波炉、电风扇、电取暖炉等）的温度控制与温度检测 ?办公自动化设备（如复印机、打印机等）的温度检测或温度补偿 ?工业、医疗、环保、气象、食品加工设备的温度控制与检验 ?液面指示和流量测量 ?手机电池 ?仪表线圈、集成电路、石英晶体振荡器和热电偶的温度补偿 3.特点 ?稳定性好，可靠性高 ?阻值范围宽：0.1～1000KΩ ?阻值精度高 ?由于采用玻璃封装，可在高温和高湿等恶劣环境下使用 ?体积小、重量轻、结构坚固，便于自动化安装（在印制线路板上） ?热感应速度快、灵敏度
主要技术参数
参数 | 参数范围 | 检测条件 |
R25 （标称电阻值） | 500 Ω～ 1M Ω | 恒温 25 ℃± 0.05 ℃ |
R25 允许偏差 (%) | ± 1 、± 2 、± 3 、± 5 、± 10 | 恒温 25 ℃± 0.05 ℃ |
B25/50 （材料系数）（热敏指数） | 2500 ～ 5000K | 恒温 25 ℃± 0.05 ℃恒温 50 ℃± 0.05 ℃ |
B25/50 值允许偏差 (%) | ± 0.05 、± 1 、± 2 | 恒温 25 ℃± 0.05 ℃恒温 50 ℃± 0.05 ℃ |
δ（耗散系数） | ≥ 1.5 mw/ ℃ | 静止空气中 |
τ（热时间常数） | ≤ 17S | 静止空气中 |
TA （工作温度） | － 55 ℃ ～ ＋ 250 ℃ | |
PN （额定功率） | 50 mw | 在最高工作温度下 |
