杜邦电子浆料及LTCC工艺信息

产品详细说明:

DuPontTM Electronic Materials 杜邦TM 厚膜電路電子漿料

杜邦微電路材料,主要供給各種電子、汽車工業所需之貴金屬塗料(paste)。其中最具代表性的產業包括了：

System 系統

1. MultiLayer Hybrid 多層厚膜集成電路漿料

2. Single Layer, Crossover Hybrid 單層與跳線厚膜集成電路漿料

3. Sliver bearing conductor for Hybrid 含銀導體漿料

For Chip Resistor 片式電阻用導體漿料

4. Gold conductor for Hybrid 混合電路金導體漿料

5. Resistor for Hybrid 混合集成電路電阻漿料

6. Resistor for component 電阻元件用漿料

7. Resistor for Surge? 浪涌電路電阻漿料

8. Coating Glass for Surge? 浪涌電路鍍膜玻璃漿料

9. Dielectric 介質漿料

10. Encapsulant 包封料漿料

Glass paste 玻璃體漿料 Polymer paste 低溫固化樹脂漿料 Polymer type for Chip Resistor 片式電阻聚合漿料 Fired type for Chip Resistor 片式電阻燒結型漿料

12. Materials for Membrane Switch 觸膜開關電子漿料

13. Materials for Antenna 射頻天線用電子漿料

14. Heater materials Heatel? 加熱材料

15. LTCC System and Green Tape 低溫共燒陶瓷系列

Green Tape 生瓷帶

低頻系列

951-AT 114μm 951-A2 167μm 951-AX 254μm

高頻系列

943C2 51μm 943P5 127μm 943PX 254μm

Paste 低溫共燒陶瓷配套漿料

16. Termination for Ta Capacitor 鉭電容端漿

17. Other materials for Components 其他電子漿料

Plasma Display Panels 等離子 Defogger 除霧熱線 Photovoltaic composition SolametTM 太陽能發電的材料 MLCC Termination (Copper and Silver) 積層陶瓷晶片電容端漿 Electro Luminescence LuxprintTM 冷光材料 EMI Shielding軟性印刷電路板EMI遮罩 Embedded Passive for PWB InterraTM 埋入無源元件 Biosensor Materials 生物感應材料