ALPHA底部填充胶信息

产品详细说明:

.流动性好，点涂效率高　　.粘合质量和机械强度高　　.抗冲击性和芯片应力释放好　　.卓越的CTE失配性　　.适合所有倒装芯片应用　　当今在高生产力环境中使用更小，更轻，高密度的IC封装是需要快速流动，迅速固化的底部填充胶。Staychip™底部填充胶具有抗冲击，释放芯片应力，CTE失配和易于使用的特点。它们精密的配方确保倒装芯片下微间隙的完美的填充，流动快速，无气泡，消除了工艺的阻碍。　　STAYCHIP™ 无填充剂底部填充胶　　Staychip™ 专为掌上消费电子产品设计。低模数材料驱散了影响焊点可靠性的震动和冲击应力。　　显著增强跌落冲击和震动的可靠性　　流动快，固化迅速增加产出率。　　STAYCHIP™ 有填充剂底部填充胶　　适用于普通阻焊膜，焊料和芯片钝化表面的高性能粘结，甚至暴露在高温，高压和高湿环境中。Staychip™ 易于涂敷且吸湿性低，可改善JEDEC性能。　　.提供超级的热循环和湿度抵抗性能　　.CSP或基板倒装芯片（FCOB）　　STAYCHIP™ 不流动底部填充胶　　Staychip™在倒装芯片和基板或区域阵列器件和印刷路板之间起到助焊剂和底部填充胶的双重作用。这种助焊剂/底部填充胶组合提供增强环境保护和抗冲击性能。　　.消除了专门的涂敷和固化步骤　　.兼容各种类型的标准SMT回流曲线 STAYCHIP™ 无填充剂底部填充剂 产品 描述 应用特性和优点＠25°C 粘度速度 材料特性 流动填充物 ％寿命＠25°C 使用 存储 固化曲线 Tg(°C)(ppm/°C) CTE 3075F　　　 抗跌落冲击 提高诸如手机，PDA等掌上电子设备的抗冲击性能 ．长使用寿命．冷藏存储．流动速度极快．可渗透极小缝隙．固化极为迅速 2200　　　 极快　　　 0　　　 10天　　　 -40°C　　　 5分钟＠165°C 120 62 STAYCHIP™ 有填充剂底部填充剂 产品 描述 应用 特性和优点 材料特性　 粘度＠25°C 流动速度 ％填充物 使用寿命＠25°C 存储 固化曲线 Tg(°C) CTE(ppm/°C) 3080　　　 耐潮湿　　　 汽车电子和其它需要增强热循环性能和耐湿性的严酷环境的应用 ．流动快．增强温度循环性能．增强抗湿性能．快速固化 3300　 快 40 8小时 -40°C 10分钟＠165°C 146 48 3082　　　 低CTE，高Tg 需要高CTE和低Tg属性的严酷环境的应用　 ．低CTE．高Tg．增强温度循环性能．粘结性能优秀 4000　 中等 52 20小时 -40°C 15分钟＠165°C 118 39 3090　　　 高生产率高可靠性 诸如掌上设备和蓝牙模块的高质量消费电子组装 ．冷藏存储(5°C)．极长使用寿命．可以使用更大的包　 装减少设备的更换 5000　 中等 55 7天 5°C 15分钟＠165°C 99 38 STAYCHIP™ 不流动底部填充剂 产品 描述 应用 特性和优点 材料特性 粘度＠25°C 流动速度 ％填充物 使用寿命＠25°C 存储 固化曲线 Tg(°C) CTE(ppm/°C) 2078E 不流动底部填充胶Sn63/Sn62低熔点的焊料 不流动助焊型的底部填充胶适用于使用传统SMT回流曲线的工艺 ．减少涂敷和回流时间(无需流动)．标准SMT焊料回流曲线　 固化．少空洞．无需后序烘烤 1000 NA 0 24小时 -40°C 焊料回流曲线，(参见说明书) 130 65