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1．康 铜：是以铜镍为主要成分的电阻合金。特点：具有较低的电阻温度系数，较宽的使用温度范围 （500℃以下），良好的机械加工性能，耐腐蚀及易钎焊。可制作交流仪器的可变电阻和应变 电阻元件。2．锰 铜：是以铜、锰、镍为主要成分的电阻合金。具有较高的电阻率，很小的电阻温度系数和对铜热电 势低，及优良的电阻长期稳定性等特点，是一种较为优越的精密电阻材料。主要用于制作标准 电阻器、精密仪器中电阻元件及分流电阻等。3．铜镍系列：具有较低的电阻率，中等的电阻温度系数，良好的机械加工性能及焊接性能。可制作仪器仪表 电子器件用。如汽车行业等。 |
名 称Name | 主要成份（%）Main Composition | 电阻温度系数Temp.Coeff.of Resistance（at 20℃） | 电 阻 率Resistivity（Ωmm2/m） | 延 伸 率Elongation（%） | 锰Mn | 镍Ni | 铜Cu | α×10-6/℃ | β×10-6/℃ | 康 铜KANGTONG | 1.0-2.0 | 39-41 | 余bal. | ＜±40 | —— | 0.44-0.50 | 6～15 | 精密锰铜PrecisionMENTONG | 级Grade | 0 | 11-13 | 2-3 | 余bal. | -2-+2 | 0～-0.7 | 0.44-0.50 | 6～15 | 1 | -3-+5 | 2 | -5-+10 | F2型分流锰铜Type F2 Shunt MENTONG | 11-13 | 2-5 | 余bal. | 0-40 | 0～-0.7 | 0.40-0.48 | 6～15 |
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名 称Name | 抗拉强度TensileStrength（N/mm2） | 对铜热电势Thermal EMF vs.Copper E（μv/℃）（0-100℃） | 电阻年变化率Stability（ppm/year） | 使用温度Working Temp.（℃） | 软 | 硬 | 康铜KANGTONG | 390～585 | ≥635 | -45 | —— | ＜500 | 精密锰铜PrecisionMENTONG | 级Grade | 0 | 340～535 | ≥635 | ≤1 | ≤5 | 0～45 | 1 | ≤20 | 2 | —— | F2型分流锰铜Type F2 Shunt MENTONG | 390～585 | ≥585 | ≤2 | —— | 0～100 |
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漆包线击穿电压值按下表规定： |
标称直径Nominal Diameterd（mm） | 最小击穿电压 （有效值）Min.Breakdown Voltage（RMS） | 标称直径Nominal Diameterd（mm） | 最小击穿电压 （有效值）Min.Breakdown Voltage（RMS） | Ⅰ型TypeⅠ | Ⅱ型TypeⅡ | Ⅰ型TypeⅠ | Ⅱ型TypeⅡ | 0.020.025-0.030.004-0.050.063-0.080.008-0.1 | 60100170250300 | 130200300500600 | 0.125～0.160.002～0.250.315～0.40.005～0.710.008～0.80.112～1.25＞1.25～1.5 | 1100140017002300260029003000 | 2000250030004000470051005300 |
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注：标称直径＜0.1mm圆棒法，＞0.1mm扭绞法。五个试样中至少有四个试样击穿电压符合表中的规定。 |
4．镍铬铝铁（又名“卡玛”）： 电阻率较锰铜高2～3倍，并有较低的电阻温度系数和低的对铜热电势，良好的电阻长期稳定性和抗氧化性能。其二次温度系数比锰铜低，所以电阻、温度曲线比较平坦，故使用温度范围较锰铜为宽（-60～300℃）。适用于制造精密微形电阻元件及应变片。但焊接性能较康铜、锰铜差。漆包线由于漆膜耐热关系，只适用于制作-55～130℃范围内电阻元件。 |
名 称Name | 主要成份Main Composition(%) | 电阻温度系数Temp.coeff.ofResistance a(×10-6/℃) | 电 阻 率Resistivity(Ωmm2/m) | 铬Cr | 铝Al | 铁Fe | 镍Ni | 锰Mn | 硅Si | 镍铬铝铁Ni-CrAlFe | 级Grade | 0 | 19～21 | 2.5～3.5 | 2～3 | 余bal | | | ±5 | 1.33±5% | 1 | ±10 | 2 | ±20 | 镍铝锰硅Ni-Cr-Mn-Si | 17～18 | | | 余bal | 3～4 | 3～4 | ±40 | 1.2～1.4 |
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