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SMT无铅锡膏,贴片无铅锡膏,国产无铅锡膏信息

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产品详细说明

产品详细说明:

SMT是当今电子加工发展的趋势,大量SMT贴片机和工艺的应用和发展有效的提高了生产的效率!而smt锡膏是SMT行业不可或缺的材料!随着现在对环境的越来越重视,SMT无铅锡膏更是获得了广泛的应用!我们公司为顺应市场的需要,特着手研发应用于SMT的有铅锡膏和无铅锡膏!为了有效保证品质和研发,我们特高新聘请在SMT有铅锡膏和无铅锡膏有多年经验的工程师负责研发和品质工作!同时,我们与2011年5月成功收购博蓝科技有限公司,获得其自有贴片无铅锡膏配方和技术,欢迎各位LED显示屏、手机板、电脑主板、高频头板和电源板等各种主板生产厂家联系咨询合作!

我们生产的CX系列国产SMT无铅锡膏、贴片无铅锡膏有如下型号和对应规格:

型号

合金组分(材质)

熔点

颗粒度

(锡粉粒径)

合金含量

CX8001

(有铅锡膏)

SN63PB37

(锡铅合金)

183℃

25-45UM

(3#粉锡膏)

20-38UM

(4#粉锡膏)

89%

(±0.2)

9

0

0

K

C

P

s

~

1

2

0

0

K

C

P

s

500

G

/

10

KG

/

S

M

T

6

3

~

7

保存

CX8006

(低温锡膏)

SN42BI58

(锡铋合金)

138℃

25-45UM

(3#粉锡膏)

90%

(±1.0)

CX8006A

(中温锡膏)

SN64.7BI35AG0.3

(锡铋银合金)

172℃

25-45UM

(3#粉锡膏)

88%

(±1.0)

CX8006B

(中温锡膏)

SN64BI35AG1

(锡铋银合金)

189℃

20-38UM

(4#粉锡膏)

90%

(±1.0)

CX8008

(高温锡膏)

SN96.5AG3.0CU0.5

(锡银铜合金)

(3.0银锡膏

或SAC305锡膏)

217℃

20-38UM

(4#粉锡膏)

89%

(±1.0)

CX8008A

(高温锡膏)

SN99CU0.7AG0.3

(锡银铜合金)

(0.3银锡膏

SAC0307锡膏)

220℃-230℃

20-38UM

(4#粉锡膏)

90%

(±1.0)

CX8008B

(无卤)

SN96.5AG3.0CU0.5

(锡银铜合金)

(3.0银锡膏

SAC305锡膏)

217℃

20-38UM

(4#粉锡膏)

铅含银锡膏

BST-453

(收购的博蓝科技的有铅锡膏型号)

SN62.8PB36.8AG0.4

(锡铅银合金)

183℃

25-45UM

(4#粉锡膏)

SNPBAG2

(锡铅银合金)

183℃

25-45UM

(4#粉锡膏)

无铅锡膏

BST-452

(收购的博蓝科技的有铅锡膏型号)

SNCUAG2.0

(锡银铜合金)

217℃

25-45UM

(4#粉锡膏)

 
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