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企业认证
产品详细说明:
上海聚隆电子科技有限公司
可焊接导电铜浆产品说明
JT-2002型可焊接导电铜浆是聚隆科技融最先进的纳米技术采用优质原料而生产研发出来的电子浆料产品；该产品印刷适应性极强，单一组分，低温快速固化，有极佳的附着力，焊接牢度强劲，超低的电阻率，适用于丝网印刷及点涂；公司可根据客户的要求研发制造所需特殊浆料产品。
产品用途：
主要用于电路、线路板、太阳能硅板焊接等电子电路领域。
适用基材：
金属、陶瓷、硅片、树脂版等基材上使用。
基本质量参数：
名 称 | 可焊接导电铜浆 | 型 号 | JT-2002型 |
项 目 | 指 标 | ||
外 观 | 黄色粘稠液体,无杂质、无结皮、无分层 | ||
黏度（Pa.s） | 70-180 | ||
细 度（μm） | ≤25 | ||
固含量(％) | 82±1 | ||
附着力kg/mm2 | 3M胶带100%无脱落 | ||
密度kg/L | ≈2.2公斤 | ||
中华铅笔 | 铅笔硬度：≥3H | ||
拉力2*3mm | ＞2公斤＜2.5公斤 | ||
电阻(mΩ/cm2/25µm) | ＜0.2欧姆 | ||
干燥条件 | 150-160℃，5min | ||
适用基材 | 金属、玻璃、陶瓷、硅片、树脂版等基材 | ||
稀释剂 | 专用稀释剂 | ||
网板清洗剂 | 环己酮、异佛尔酮等 | ||
使用及注意事项：
1.体系粘度对稀释剂极为敏感，如需要稀释，最好在公司技术人员指导下进行，或每次加极少量逐步试验；
2.使用前用慢速滚动4小时以上方式混匀后印刷效果最佳；搅拌机1-3分钟；没有条件的也可以用调墨刀手工慢速搅拌均匀约5分钟，注意不要带入气泡；使用过程中应多次搅拌。
3.适用于丝网印刷方式。常规使用英制100至180目聚酯丝网印刷。建议用100目的丝网。
4．此铜浆原包装宜密封贮藏在阴凉处，保存3个月。
5.以上数据是本公司产品试验室条件下所得结果，仅供参考；是否适合使用方要求，以使用者根据现场实际条件调整结果为准。
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因 为 专 业 所 以 信 赖
