产品详细说明:
特性Feature:
1.低卤素含量Halogen free
2.耐热性佳High temperature tolerance
3.低温固化Low temperature curing
6607贴片胶:1)单组份,红色膏状,加热固化环氧胶2)通用型,120℃固化3)适用于设备点涂4)低卤素含量5)优异的耐热性6)良好的贮存稳定性7)用于波峰焊前表面贴装元器件的粘结
6608贴片胶:1)单组份,红色膏状,加热固化环氧胶2)通用型,120℃固化3)适用丝网印刷4)低卤素含量5)优异的耐热性6)良好的贮存稳定性7)用于波峰焊前表面贴装元器件的粘结
6609贴片胶:1)单组份,红色膏状,加热固化环氧胶2)通用型,150℃固化3)用于设备点涂4)优异的耐热性5)良好的贮存稳定性6)用于波峰焊前表面贴装元器件的粘结
6610贴片胶:1)单组份,红色膏状,加热固化环氧胶2)120℃快速固化3)用于设备点涂4)优异的耐热性5)良好的贮存稳定性6)用于波峰焊前表面贴装元器件的粘结
6617贴片胶:1)单组份,红色膏状,加热固化环氧胶2)高胶型,100℃固化3)用于设备点涂4)低温快速固化,高湿强度5)良好的贮存稳定性6)用于波峰焊前表面贴装元器件的粘结7)低卤素
6619贴片胶:1)单组份,红色膏状,加热固化环氧胶2)高效型,120℃固化3)适用于丝网印刷4)对芯片粘接强度高5)优异耐热性6)高的湿强度7)良好的贮存稳定性8)用于波峰焊前表面贴装元器件的粘结
6608*贴片胶:1)单组份,红色膏状,加热固化环氧胶2)通用型,125℃固化3)适用于丝网印刷4)优异耐热性5)良好的贮存稳定性6)用于波峰焊前表面贴装元器件的粘结
6626贴片胶:1)单组份,红色膏状,加热固化环氧胶2)通用型,120℃固化3)适用于设备丝网印刷尤适厚网印刷4)优异耐热性5)低卤素6)良好的贮存稳定性7)用于波峰焊前表面贴装元器件的粘结
应用 Application:
1.点胶工艺Applied dispensed process
2.刮胶工艺Applied printing process
3.厚网印刷Applied thick stencil printing process
点胶
产品Product | 颜色Color | 粘度*Viscosity (25℃) | 固化条件Cure Condition | 储存条件ShelfLife | 包装Package |
6607 | 红色 Red | 10Pa.s | 120s @125℃ | 6months @2-8℃ | 30ml 300ml |
6609 | 红色 Red | 5Pa.s | 90s @150℃ | 6months @2-8℃ | 30ml 300ml |
6610 | 红色 Red | 4Pa.s | 120s @120℃ | 6months @2-8℃ | 30ml 300ml |
6617 | 红色 Red | 3Pa.s | 120s @100℃ | 6months @2-8℃ | 30ml 300ml |
刮胶
产品Product | 颜色Color | 粘度*Viscosity (25℃) | 固化条件Cure Condition | 储存条件ShelfLife | 包装 Package |
6608 | 红色 Red | 13Pa.s | 120s@120℃ | 6months@2-8℃ | 200g 300ml |
6629 | 红色 Red | 4Pa.s | 120s @120℃ | 6months@2-8℃ | 200g 300ml |
6608※ | 红色 Red | 32Pa.s | 120s @125℃ | 6months@2-8℃ | 300ml |
6626 | 红色 Red | 27Pa.s | 120s @120℃ | 6months@2-8℃ | 200g 300ml |