LED铝基板介质浆料信息

产品详细说明:

LED厚膜散热铝基板浆料

散热问题时刻伴随着LED发展，也是LED发展过程中不可回避的问题。为了满足散热的要求，将高功率/高亮度用途的LED基板或模组被焊接到一个金属印刷电路板（MCPCB）、增强散热型印刷电路板或陶瓷基板上，然后将基板黏接到散热片上，虽然这种配置在LED行业广泛应用，但它不是最佳的散热方法，而且制造成本可能很高。

为了更好的提高散热，LED厂商有直接在铝基板上制作电路的方法想法，因为这种方法能提供优良的导热性。但在铝基板上制作LED电路绝缘层材料需要解决。

然而，厚膜浆料供应商湖南利德电子浆料有限公司，研制的铝基板浆料系统是一种低温烧结（低于600℃）的厚膜绝缘系统，可以印刷、烧结在铝基板上。铝基板浆料系统包含介质浆料、导体浆料。介质浆料通过丝网印刷烧结后形成无机绝缘层，导体银浆印刷烧结后形成系统线路，LED及电路芯片可直接焊接表面。此浆料系统的材料适合于3003或3103铝基板。此技术材料的出现解决了LED直接焊接与散热器或铝基板的难题。

原理如下图所示：

铝基板介质浆料JZ3003X

LEEDJZ3003X铝基板介质浆料是一种专为3003或3103铝基板设计的环保型绝缘浆料，不含有毒元素，符合欧盟RoHS指令。其与铝基板实现了完美的热膨胀匹配，印刷3层烧结膜可以达到80微米以上，击穿电压超过1000VAC，应用于LED铝散热器或铝基板、铝基板厚膜电热电阻元件等不同应用场合。

技术工艺参数

固含量	75±2%
粘度（Pa·S）（BrookfieldHBT，25℃，10rpm）	30~50
细度(刮板细度机)	＜15μm
颜色	绿色/蓝色/黑色/深灰色
保存期（冷藏5~20℃）	6个月
丝网（BOPP不锈钢网）	145~165目
烘干温度	红外烘干炉，200℃/5min
烧结温度	540~580/10min
标定基板	3003或3103铝基板
稀释剂	LEEDDZXS
兼容材料	LEEDDT550X,DZ55XX
烧结膜厚	80~100um
绝缘电阻	>10
击穿电压（25℃,空气）	>1000VAC/80um
导热系数	>9

LEEDJZ300X材料属于无机非金属，烧结后形成无机膜层，不仅绝缘性能优越，还具有耐高温、耐腐蚀和抗机械振动特性。同时，此材料采用厚膜印刷技术设计灵活，适用范围广泛。对散热器或铝板的表面要求不高，对于散热器的形状，制作工艺没有要求。只要散热器有平面就可以满足适用要求。特别适合现在产品多样的LED行业中。

工艺推荐及注意事项：

印刷：在洁净度不低于1万级的洁净车间中印刷，洁净间通风良好，环境温度为24±2℃，印刷前须充分搅拌均匀。如果浆料刚从冷藏室取出，须在印刷间静置到恢复常温方可使用；如果添加了稀释剂，一定要充分搅拌均匀；否则会影响性能。

烘干：一定要确保介质浆料烘干，一般采用红外烘干炉，烘干温度及时间根据烘干程度进行调整。

烧结：烧结是影响浆料性能最重要的参数。最佳的烧结温度应根据具体的设备进行适当的调整，已得到均匀、光滑、致密的烧结膜。

稀释：浆料的粘度在出厂时已经调整至具有非常好的适印性，一般不推荐使用者直接添加稀释剂。但浆料的有机载体在运输或存储过程中不可避免地会挥发损失，添加稀释剂是为了弥补有机载体的挥发而提供良好的印刷性能；但使用者必须要认识到添加稀释剂需要非常慎重，在添加后需要将浆料充分搅拌均匀；

兼容性：JZ3003X介质浆料与LEEDDT550X系列导体浆料和LEEDDZ55XX电阻浆料配合使用效果很好，兼容性非常好。

运输和存储：产品在运输和存储的过程中，应注意防潮和防止污染。应在清洁、干燥、无明火的环境中保持，保存的最佳温度为5~20度，并需避免强光直射。浆料的保质期为6个月。